Die Fertigung der entwickelten Geräte geschieht in folgenden Arbeitsgängen:

• Bauteilbeschaffung
• Platinenfertigung (extern)
• Bestückung (halbautomatisch und Handlötung)
• Programmierung und Test
• Zusammenbau der Geräte

Bei der Platinenbestückung kommen vorwiegend automatische Lötverfahren zur Anwendung  z. B. Reflow-Lötung. Bei hohen Anforderungen setzen wir aber auch auf Handlötung durch versierte Fachkräfte. Dadurch ist der Einsatz von SMD in Fine-Pitch Ausführung bis herunter zu 0,4 mm Pinabstand möglich. Zunehmend spielen auch Bestückungsverfahren für moderne Bauteilgehäuse eine Rolle, wie zum Beispiel BGA (Ball Grid Array). Weiterhin erforderte die Umstellung auf bleifreie Lötverfahren im Zuge der Gesetzgebung zur Verminderung des Einsatzes umweltgefährdender Stoffe (RoHS) hohe Anstrengungen, denen wir uns aber gern und erfolgreich gestellt haben.

Das Bild zeigt beispielhaft eine im Kundenauftrag konstruierte und RoHS-konform gefertigte Compact-PCI Karte mit 8 Lagen und 100 µm Auflösung des Layouts.